近期，有外媒表示，支持5G网络的苹果手机将会在2020年正式推出。

　　据悉，苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。目前，英特尔是苹果iPhoneXS/XR系列机型的唯一基带供应商。

在苹果与高通就专利问题纠纷不断的时候，iPhoneXS系列新机却也遭受着消费者的之一。虽然首次支持了双卡双待功能，但iPhoneXS系列机型糟糕的信号表现，也让苹果对于弃高通挺英特尔而倍显无奈。

而高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。

5G有望大幅度刺激消费者换机，而在于高通决裂后，苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。

延伸阅读：

苹果公司偷秘方？老对头告上公堂iPhone拆解现玄机

高通公司（图片来源：视觉中国）

苹果公司偷秘方？老对头告上公堂，有人拆开新iPhone发现玄机．．．

“以前看月亮时，叫人家小甜甜；现在新人换旧人，叫人家牛夫人了。”

科技巨头之间的关系一向复杂：竞争对手之间也可相互供货，产业链上下游之间既能合作也有竞争，最典型的要属

苹果和三星的关系。

不过，这种“亦敌亦友，敌中有我”的关系，也存在着隐患。毕竟商界只讲利益，不讲情怀，一旦过去的朋友成为了敌人，那翻脸可能比翻书还快。

比如苹果的iPhone曾依靠高通的基带芯片打天下，而苹果也为高通贡献着举足轻重的利润。不过这两家曾经“唇亡齿寒”的公司，后来却因为专利纠纷在全球范围内发起诉讼。

然而，事情在本周二升级到了全新的高度：9月25日，高通向法院提交诉讼，指控苹果公司违反协议盗窃技术机密，用来帮助高通的竞争对手英特尔。

巧的是，就在四天以前，有公司发布了iPhone Xs和Xs Max两款产品的拆解分析报告，发现最新款iPhone手机没有使用高通和三星的芯片，而是转而使用了英特尔和东芝提供的芯片。